솔루션

반도체 공정 전반을 커버하는 SDSL의 핵심 기술과 장비·소프트웨어 솔루션을 소개합니다.

핵심 기술

SDSL의 솔루션은 네 가지 기술 축 위에 구축됩니다. 각 기술은 독립적으로 운용되거나, 통합 계측 플랫폼으로 결합됩니다.


Optical Metrology

광학 기반 계측 기술로 공정 진단의 정밀도와 속도를 동시에 확보합니다.

  • Spectroscopic Ellipsometry 기반 박막 두께·광학상수 공정 진단
  • Raman Spectroscopy 기반 소재 특성 및 응력 공정 진단
  • Polarization Alteration 기반 미세 Defect 광학 검사

Non-Optical Metrology

광학이 도달하지 못하는 영역을 비광학 물리량으로 계측합니다.

  • Ultrasonic Wave 기반 내부 구조 검사 및 표면 측정
  • Air Pressure 기반 비접촉 표면 측정

Smart Metrology / AI

계측 데이터에 AI를 결합하여 공정 변동성을 실시간으로 관리합니다.

  • 계측 신호의 자동 분류 및 이상 감지
  • 공정 파라미터와 계측 결과의 상관 분석
  • 반복 실험 데이터 기반 모델 고도화

Smart Data Science SW

계측 데이터의 전 주기를 관리하는 소프트웨어 플랫폼입니다.

  • 다채널 계측 데이터 수집 및 전처리
  • 분석 결과의 시각화 및 리포팅
  • 장비 간 데이터 정합성 관리

장비 솔루션

Optical Inspection System 광학 계측 원리를 기반으로 설계된 검사 장비입니다. 공정 라인에 최적화된 구성으로 공급됩니다.

In-line Monitoring Module 공정 중 실시간 계측이 가능한 인라인 모니터링 모듈입니다. 기존 장비와의 연동을 지원합니다.

Custom Measurement Platform 고객 공정 환경에 맞춰 설계하는 맞춤형 계측 플랫폼입니다. 모듈 조합으로 최적 사양을 구성합니다.


소프트웨어 솔루션

Data Mining Platform 공정 및 계측 데이터를 통합 수집하고 패턴을 분석하는 데이터 마이닝 플랫폼입니다.

Spectral Analysis Tool 분광 데이터를 처리하고 해석하는 전문 분석 툴입니다. Ellipsometry, Raman 등 다양한 광학 신호를 지원합니다.

AI 기반 공정 최적화 솔루션 계측 데이터와 AI 모델을 결합하여 공정 조건을 자동으로 최적화합니다.


적용 분야

분야주요 적용
Semiconductor Fab전공정 박막·패턴 계측, Defect 검사
MEMS Fab미세 구조물 치수 측정 및 공정 모니터링
Advanced PackagingHBM, TSV, Interposer 계층 계측
Thin Film Engineering다층 박막 두께·광학 특성 분석
소재 분석신소재 표면·물성 계측
Research Institute실험 기반 계측 솔루션 개발 지원

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